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產(chǎn)品服務(wù)

打印設(shè)備打印服務(wù) 打印材料

microArch
S系列 S130 S230A S140 S240A S150 S350 D系列 D0210 D1025

microCube
M系列 M150 T系列 T10

打印服務(wù)
定制化、小批量化加工服務(wù)
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功能材料
HTL（通用樹脂） HT200（耐高溫樹脂） Tough（強韌性樹脂）

生物應(yīng)用材料
BIO（生物兼容性樹脂）

工程應(yīng)用材料
SR（犧牲樹脂）

陶瓷材料
CA-100A（氧化鋁陶瓷漿料）

第三方合作材料
GelMA（水凝膠）

多功能4D材料
硬樹脂彈性體水凝膠形狀記憶高分子（SMP）導電彈性體
解決方案

工業(yè)領(lǐng)域科研領(lǐng)域

精密電子精密醫(yī)療器械

精密電子
滿足精密電子領(lǐng)域各類高精密零件的原型制作、開發(fā)測試、批量化生產(chǎn)要求
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精密醫(yī)療器械
有效解決高端醫(yī)療器械制造研發(fā)周期長、技術(shù)要求高、材料制備難等加工生產(chǎn)難題
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微流控微機械生物醫(yī)療新材料

微流控
進一步拓寬藥物篩選、生物研究、醫(yī)學診斷、材料合成等學科與工程領(lǐng)域的應(yīng)用前景
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微機械
用于制造具有三維特征和復雜特征的微型機械結(jié)構(gòu)裝置
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生物醫(yī)療
可用于疾病研究、組織工程、中樞神經(jīng)系統(tǒng)再生和細胞接種支架等創(chuàng)新研發(fā)
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新材料
有望突破傳統(tǒng)復合材料成型的限制，可大幅縮短新材料研發(fā)周期
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戰(zhàn)略合作

新智計劃典型案例產(chǎn)業(yè)化難題合作方式在研項目合作方向

面向企業(yè)及科研團隊，探討產(chǎn)業(yè)化合作
將創(chuàng)新技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)樾沦|(zhì)生產(chǎn)力
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產(chǎn)業(yè)合作典型案例
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從實驗室到流水線，會遇到哪些困難?
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“新智計劃”創(chuàng)新合作方式
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在研項目
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精密制造合作方向
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資訊中心

公司新聞行業(yè)資訊媒體報道視頻中心

高精度3D打印賦能口腔智造化
2025/01/13

口腔智造化趨勢，增材制造（3D打印）技術(shù)無疑是最為亮眼的創(chuàng)新賦能者之一。2024年11月，國內(nèi)高精度增材制造企業(yè)摩方精密拿到了國家藥監(jiān)局批準的國內(nèi)首個增材制造牙齒貼面氧化鋯漿料三類醫(yī)療器械注冊證。
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西安交大張輝副教授團隊《CEJ》：揭秘弓形邊緣如何實現(xiàn)液體“智能”擇向
2025/11/03

摩方精密面投影微立體光刻（PμSL）技術(shù)可用于制備高精密微流道結(jié)構(gòu)
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摩方精密微納3D打印，如何為產(chǎn)業(yè)升級打開新窗口？
2025/08/18

摩方精密以自主研發(fā)的高精度3D打印技術(shù)，率先填補了微納制造的“無人區(qū)”
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多通道微流控芯片
2025/04/28

多通道微流控芯片特征結(jié)構(gòu)：壁厚：20μm；通道內(nèi)徑：120μm；通道外徑：160μm；空隙尺寸：20μm x 3μm
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關(guān)于我們

摩方簡介聯(lián)系我們售后服務(wù) 資源中心常見問題

摩方簡介
憑借自主創(chuàng)新研發(fā)的“面投影微立體光刻”（PμSL）專利技術(shù)，實現(xiàn)2μm/10μm/25μm超高打印精度，且兼具±10μm/±25μm/±50μm超高公差控制能力。
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聯(lián)系我們
全面友好的服務(wù)流程，第一時間提供專業(yè)的技術(shù)支持和解決方案
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售后服務(wù)
線上線下全力保障用戶權(quán)益，實時響應(yīng)售后需求
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資源中心
致力于將3D打印應(yīng)用于精密快速成型和直接生產(chǎn)制造。BMF憑借獨創(chuàng)的PμSL技術(shù)，實現(xiàn)了2μm超高精度加工和10μm高公差加工，為微納3D打印帶來更多可能性。
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常見問題
解答打印設(shè)備、打印技術(shù)、打印材料等常見問題
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microArch^? S150

UV LED(405 nm)

光源

20~100μm

打印層厚

光敏樹脂、生物材料

打印材料

立即咨詢

設(shè)備特點優(yōu)勢

交互性

交互性

一體化觸摸屏，內(nèi)置標準材料打印參數(shù)及自定義參數(shù)打印
易操作性

易操作性

集免調(diào)平平臺、側(cè)移式膜框系統(tǒng)、氣泡刮刀和流平滾刀、液槽加熱系統(tǒng)，簡化用戶操作
耐損耗

耐損耗

打印平臺使用DLC涂層（類金剛石涂層），更易取件且不易刮花，降低平臺損耗
安全性

安全性

內(nèi)置HEPA13新風過濾系統(tǒng)和內(nèi)腔紫外消毒系統(tǒng)
高性價比

高性價比

工業(yè)級高精度設(shè)備，可選配T5/T20規(guī)格小液槽，適配多種工作場景

交互性

一體化觸摸屏，內(nèi)置標準材料打印參數(shù)及自定義參數(shù)打印

易操作性

集免調(diào)平平臺、側(cè)移式膜框系統(tǒng)、氣泡刮刀和流平滾刀、液槽加熱系統(tǒng)，簡化用戶操作

耐損耗

打印平臺使用DLC涂層（類金剛石涂層），更易取件且不易刮花，降低平臺損耗

安全性

內(nèi)置HEPA13新風過濾系統(tǒng)和內(nèi)腔紫外消毒系統(tǒng)

高性價比

工業(yè)級高精度設(shè)備，可選配T5/T20規(guī)格小液槽，適配多種工作場景

產(chǎn)品規(guī)格

光源

UV LED(405 nm)
打印層厚

20~100μm
打印材料

光敏樹脂、生物材料
光學精度

25μm
打印樣品尺寸

模式1：單投影模式 27mm(L)*48mm(W)*50mm(H)
模式2：拼接模式80mm(L)*48mm(W)*50mm(H)
模式3：重復陣列模式 80mm(L)*48mm(W)*50mm(H)
打印文件格式

STL
系統(tǒng)外形尺寸

L800×W485×H450（mm）
觸摸屏尺寸

10.1英寸
重量

70kg
電氣要求

220~240V AC,50~60Hz,1.3kW

應(yīng)用案例

01 微流控芯片

應(yīng)用領(lǐng)域：微流控
尺寸：60x40x10mm3，通道直徑300μm
02 噴嘴

應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)
尺寸：8.09x8.09x19.9mm3,噴嘴直徑150μm

微流控芯片

應(yīng)用領(lǐng)域：微流控
尺寸：60x40x10mm3，通道直徑300μm

噴嘴

應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)
尺寸：8.09x8.09x19.9mm3,噴嘴直徑150μm

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